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钻研院对于39名韩国专家停止了问卷考察,效果显示,停止2024年,除了先进封装外,韩国在半导体相干技术畛域的基础能力均低于中国。基础能力评估主要囊括原始钻研范围、人力资本、相干论文、专利等。该钻研将技术最先进国家以及地区的水平设为100%,钻研工具设定为中国、美国、欧盟、日本、韩国以及中国台湾。其中,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术畛域为90.9%,低于中国以及美国;在高性能、低功耗的人工智能芯片畛域,韩国为84.1%,低于中国的88.3%;在功率半导体方面,韩国为67.5%,低于中国的79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩国为81.3%,低于中国的83.9%;半导体先进封装技术方面,中韩两国均为74.2%。
韩国各钻研机构近期对于中国半导体技术提高停止了麋集钻研。韩国对于外经济政策钻研院称,过去10年间,中国政府主导及社会资本投资推动了半导体畛域技术提高以及人才培植,并推进了现在的后果。韩国经济人协会称,半导体基础技术畛域需要博士级人才聚集效应,同时需投入少量时日,这方面中国拥有明显的对于比上风。
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