民航总医院医院代取报告?“快鱼吃慢鱼”助力半导体行业创新发展

　　本报记者 张 敏 陈 红

　　2025年以来，半导体行业的并购重组持续火热，众多上市公司试图借助并购重组优化企业战略布局，推动业务拓展升级，也有望促进整个行业的高质量发展。

　　对此，多位业内人士在接受《证券日报》记者采访时表示，这标志着我国硬科技投资正在步入新阶段。随着半导体产业的逐步成熟、宏观环境的演变以及投资机构能力的持续增强，我国半导体行业系统性并购重组的黄金时代已然开启，行业正从零散的机会探索向纵深的战略协同加速转变。

　　并购案例频出

　　今年以来，半导体行业并购案例频出。据《证券日报》记者不完全统计，截至3月23日，A股市场已有56家上市公司披露了半导体业务并购的相关公告。其中，32家为半导体材料与设备、产品上市公司，也有来自制药、环保、机械、化工等非半导体行业的上市公司，拟跨界并购半导体业务标的。

　　以半导体行业龙头企业、总市值超2000亿元的北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）为例，公司计划“两步走”获取市值200亿元的沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）控制权，这是今年以来，A股半导体行业第一起“A吃A”案例。若交易达成，北方华创在刻蚀、薄膜沉积的优势，能与芯源微涂胶显影业务形成互补，大幅提升企业在集成电路装备领域的协同效应与市场竞争力。

　　部分上市公司更是开启了连续并购模式。3月4日，TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）披露公告称，公司计划斥资115.62亿元，购买深圳市华星光电半导体显示技术有限公司21.53%股权。此前，TCL科技还宣布斥资108亿元收购乐金显示相关公司股权，3月19日，该公司股权工商变更完成。

　　此外，半导体上市公司发布重组事件的频率也显著增加。仅在3月10日至3月16日期间，A股市场就有包括北方华创、上海新相微电子股份有限公司（以下简称“新相微”）、扬州扬杰电子科技股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）在内的4家半导体上市公司发布了并购资产相关公告。

　　对于行业并购案例数量的快速增长，元禾璞华（苏州）投资管理有限公司合伙人牛俊岭向《证券日报》记者表示，半导体行业具有资金密集、技术密集、行业周期性强等特点，并购重组能够实现资源整合、技术互补，产生协同效应，成为企业突破发展瓶颈的关键手段。

　　半导体产业链条较长、细分领域繁杂，存在众多小而美的“单项冠军”企业，但这类企业成长的天花板往往较低，想要扩展产品品类和市场，横向并购是很理想的途径，能够快速获取产品、技术和市场。

　　“对于行业巨头而言，供应链的稳定与安全至关重要，垂直整合不仅有助于提升技术储备，还能优化成本，因此沿产业链的纵向并购也屡见不鲜。”牛俊岭表示，半导体行业技术更新迭代极为迅速，上市公司唯有通过“快鱼吃慢鱼”，才能快速获取先进技术、专利和人才团队，有效缩短研发周期。

　　打通关键环节

　　《证券日报》记者梳理发现，在A股公司的并购标的中，半导体设计、材料和封装领域的企业占比较高，这三大领域正是我国半导体产业实现升级发展的关键环节。

　　半导体设计环节主要涵盖芯片设计与电子设计自动化（EDA）两大领域。在芯片设计板块，新相微拟收购深圳市爱协生科技股份有限公司控制权，旨在丰富公司显示触控一体驱动芯片、触控驱动芯片等产品条线，储备相关技术，拓展产品应用场景。

　　牛俊岭认为，模拟芯片是国内芯片设计领域上市公司数量最多的赛道，市场竞争也较为激烈，国内企业通过并购能快速弥补技术短板，扩充产品条线，朝着平台型企业的方向发展。

　　EDA作为集成电路设计的核心工具，素有“芯片之母”之称，其技术贯穿芯片设计、验证、制造等全流程，是半导体产业链的底层支撑。目前，全球EDA市场主要由海外巨头主导，国产EDA工具仅覆盖了部分设计流程。近期，这一领域的并购活动也有所增多。如3月17日，国内EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司宣布，公司拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司股权，后者是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企业。

　　半导体材料是制作各类半导体器件的关键，种类丰富，市场整体已被海外厂商把控，国内企业布局大多集中在单一环节或产品，需要通过并购拓展赛道。如上海硅产业集团股份有限公司拟收购旗下三家半导体子公司股权，全资控制300mm（12英寸）大硅片核心资产。

　　封装测试是半导体产业的后端环节，对芯片性能和可靠性有着重大影响。目前，国内封装技术已接近国际水平，但设备与材料配套能力相对薄弱，并购成为企业快速补强产业链的关键手段。如通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、华海诚科等公司纷纷开展了对这一领域的并购工作。

　　华海诚科工作人员向《证券日报》记者表示：“公司拟购买衡所华威电子有限公司70%股权，主要是看好先进封装环氧塑封料领域的发展前景，为此深度整合先进封装技术资源与客户资源，快速布局契合未来趋势的主流芯片封装材料。”

　　萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊向《证券日报》表示，半导体领域并购热潮是企业主动作为与行业加速整合的必然结果，将对关联科技领域产生深远影响，推动科技产业生态朝着更具创新性和协同性的方向发展。

　　资源整合是关键

　　尽管半导体行业并购热度高涨，但能否成功还需历经多重考验。3月18日，深圳英集芯科技股份有限公司宣布放弃收购辉芒微电子（深圳）股份有限公司；3月4日，深圳市汇顶科技股份有限公司也宣布终止收购云英谷科技股份有限公司。两家上市公司终止收购的理由，均是因交易对价等条款未达成一致。

　　《证券日报》记者致电上述两家公司时，工作人员均表示，目前公司生产经营情况正常，本次交易的终止不会对公司产生重大影响。

　　中国金融智库特邀研究员余丰慧向《证券日报》记者表示，上述两起终止收购案例，凸显了并购市场内上市公司对于标的公司估值的谨慎态度，也为其他企业在进行并购交易时提供了估值参考，促使各方更加理性地对待并购标的的价值评估。

　　除半导体领域内的上市公司积极参与并购以外，也有部分上市公司宣布跨界并购半导体公司，谋求转型发展。去年，海南双成药业股份有限公司宣布跨界重组，拟购买宁波奥拉半导体股份有限公司的100%股权，但在今年3月11日，公司宣布终止该收购计划，原因是各交易对方取得奥拉股份股权的时间和成本差异较大，交易各方对本次交易的预期存在分歧。

　　在牛俊岭看来，半导体行业并购最大的挑战是资源整合效率与效果。企业后续能否实现高效的资源整合，如拓展渠道、技术互补、产业升级、提升盈利能力等，才是衡量其并购重组成败的关键指标。

　　安永大中华区审计服务市场联席主管合伙人汤哲辉向《证券日报》记者表示，这需要上市公司建立健全内部控制体系，提升管理水平，保障并购及整合的顺利推进，避免出现“无效沟通”“貌合神离”的情况。

　　热潮有望延续

　　据多位业内人士预计，在市场需求回暖、政策引导以及创新升级的多重驱动下，半导体行业并购将持续升温。

　　另据中研普华产业研究院预计，2025年全球半导体市场规模在6000亿美元至7000亿美元之间，同比增长率约为10%至15%。

　　汤哲辉认为，半导体行业的发展驱动因素已从“消费端”转变为“消费+企业端”。过去，智能手机等智能硬件兴起，使得消费端成为半导体行业发展的核心驱动力。如今，智能汽车、机器人、云计算、人工智能等企业端场景需求渐长，各行业加速数字化转型，这一趋势正在促使产品需求和应用发生变化，低端消费电子、TV面板等弱应用被淘汰，汽车、机器人、云计算等强需求领域成为了半导体行业新方向。

　　在政策引导方面，上海、北京、无锡等地纷纷发文支持并购重组。例如，3月17日，《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》对外发布。其中提到，推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务。

　　中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平向《证券日报》记者表示：“这些政策为半导体企业营造了有利的政策环境，降低了企业并购重组的成本和风险，有助于企业间进行资源整合与协同发展，进而实现强链补链，推动半导体产业向产业链上下游拓展，提升产业在全球范围内的竞争力。”

　　复盘全球半导体产业历程，欧美巨头靠果敢精准的并购整合实现了飞跃，筑起行业壁垒。中国半导体产业历经长期深耕，在部分领域已崭露头角，但对比海外仍有差距。当下，我国半导体行业，正以优势企业为核心，整合资源，形成发展协同，加快推动产业全球竞争力的不断提高，实现从产业大国到强国的跃升。

　　本報記者 張 敏 陳 紅

　　2025年以來，半導體行業的並購重組持續火熱，眾多上市公司試圖借助並購重組優化企業戰略佈局，推動業務拓展升級，也有望促進整個行業的高質量發展。

　　對此，多位業內人士在接受《證券日報》記者采訪時表示，這標志著我國硬科技投資正在步入新階段。隨著半導體產業的逐步成熟、宏觀環境的演變以及投資機構能力的持續增強，我國半導體行業系統性並購重組的黃金時代已然開啟，行業正從零散的機會探索向縱深的戰略協同加速轉變。

　　並購案例頻出

　　今年以來，半導體行業並購案例頻出。據《證券日報》記者不完全統計，截至3月23日，A股市場已有56傢上市公司披露瞭半導體業務並購的相關公告。其中，32傢為半導體材料與設備、產品上市公司，也有來自制藥、環保、機械、化工等非半導體行業的上市公司，擬跨界並購半導體業務標的。

　　以半導體行業龍頭企業、總市值超2000億元的北方華創科技集團股份有限公司（以下簡稱“北方華創”）為例，公司計劃“兩步走”獲取市值200億元的沈陽芯源微電子設備股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）控制權，這是今年以來，A股半導體行業第一起“A吃A”案例。若交易達成，北方華創在刻蝕、薄膜沉積的優勢，能與芯源微塗膠顯影業務形成互補，大幅提升企業在集成電路裝備領域的協同效應與市場競爭力。

　　部分上市公司更是開啟瞭連續並購模式。3月4日，TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“TCL科技”）披露公告稱，公司計劃斥資115.62億元，購買深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司21.53%股權。此前，TCL科技還宣佈斥資108億元收購樂金顯示相關公司股權，3月19日，該公司股權工商變更完成。

　　此外，半導體上市公司發佈重組事件的頻率也顯著增加。僅在3月10日至3月16日期間，A股市場就有包括北方華創、上海新相微電子股份有限公司（以下簡稱“新相微”）、揚州揚傑電子科技股份有限公司、江蘇華海誠科新材料股份有限公司（以下簡稱“華海誠科”）在內的4傢半導體上市公司發佈瞭並購資產相關公告。

　　對於行業並購案例數量的快速增長，元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司合夥人牛俊嶺向《證券日報》記者表示，半導體行業具有資金密集、技術密集、行業周期性強等特點，並購重組能夠實現資源整合、技術互補，產生協同效應，成為企業突破發展瓶頸的關鍵手段。

　　半導體產業鏈條較長、細分領域繁雜，存在眾多小而美的“單項冠軍”企業，但這類企業成長的天花板往往較低，想要擴展產品品類和市場，橫向並購是很理想的途徑，能夠快速獲取產品、技術和市場。

　　“對於行業巨頭而言，供應鏈的穩定與安全至關重要，垂直整合不僅有助於提升技術儲備，還能優化成本，因此沿產業鏈的縱向並購也屢見不鮮。”牛俊嶺表示，半導體行業技術更新迭代極為迅速，上市公司唯有通過“快魚吃慢魚”，才能快速獲取先進技術、專利和人才團隊，有效縮短研發周期。

　　打通關鍵環節

　　《證券日報》記者梳理發現，在A股公司的並購標的中，半導體設計、材料和封裝領域的企業占比較高，這三大領域正是我國半導體產業實現升級發展的關鍵環節。

　　半導體設計環節主要涵蓋芯片設計與電子設計自動化（EDA）兩大領域。在芯片設計板塊，新相微擬收購深圳市愛協生科技股份有限公司控制權，旨在豐富公司顯示觸控一體驅動芯片、觸控驅動芯片等產品條線，儲備相關技術，拓展產品應用場景。

　　牛俊嶺認為，模擬芯片是國內芯片設計領域上市公司數量最多的賽道，市場競爭也較為激烈，國內企業通過並購能快速彌補技術短板，擴充產品條線，朝著平臺型企業的方向發展。

　　EDA作為集成電路設計的核心工具，素有“芯片之母”之稱，其技術貫穿芯片設計、驗證、制造等全流程，是半導體產業鏈的底層支撐。目前，全球EDA市場主要由海外巨頭主導，國產EDA工具僅覆蓋瞭部分設計流程。近期，這一領域的並購活動也有所增多。如3月17日，國內EDA龍頭企業北京華大九天科技股份有限公司宣佈，公司擬收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司股權，後者是一傢專註於EDA軟件工具研發的高新技術企業。

　　半導體材料是制作各類半導體器件的關鍵，種類豐富，市場整體已被海外廠商把控，國內企業佈局大多集中在單一環節或產品，需要通過並購拓展賽道。如上海矽產業集團股份有限公司擬收購旗下三傢半導體子公司股權，全資控制300mm（12英寸）大矽片核心資產。

　　封裝測試是半導體產業的後端環節，對芯片性能和可靠性有著重大影響。目前，國內封裝技術已接近國際水平，但設備與材料配套能力相對薄弱，並購成為企業快速補強產業鏈的關鍵手段。如通富微電子股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、華海誠科等公司紛紛開展瞭對這一領域的並購工作。

　　華海誠科工作人員向《證券日報》記者表示：“公司擬購買衡所華威電子有限公司70%股權，主要是看好先進封裝環氧塑封料領域的發展前景，為此深度整合先進封裝技術資源與客戶資源，快速佈局契合未來趨勢的主流芯片封裝材料。”

　　薩摩耶雲科技集團首席經濟學傢鄭磊向《證券日報》表示，半導體領域並購熱潮是企業主動作為與行業加速整合的必然結果，將對關聯科技領域產生深遠影響，推動科技產業生態朝著更具創新性和協同性的方向發展。

　　資源整合是關鍵

　　盡管半導體行業並購熱度高漲，但能否成功還需歷經多重考驗。3月18日，深圳英集芯科技股份有限公司宣佈放棄收購輝芒微電子（深圳）股份有限公司；3月4日，深圳市匯頂科技股份有限公司也宣佈終止收購雲英谷科技股份有限公司。兩傢上市公司終止收購的理由，均是因交易對價等條款未達成一致。

　　《證券日報》記者致電上述兩傢公司時，工作人員均表示，目前公司生產經營情況正常，本次交易的終止不會對公司產生重大影響。

　　中國金融智庫特邀研究員餘豐慧向《證券日報》記者表示，上述兩起終止收購案例，凸顯瞭並購市場內上市公司對於標的公司估值的謹慎態度，也為其他企業在進行並購交易時提供瞭估值參考，促使各方更加理性地對待並購標的的價值評估。

　　除半導體領域內的上市公司積極參與並購以外，也有部分上市公司宣佈跨界並購半導體公司，謀求轉型發展。去年，海南雙成藥業股份有限公司宣佈跨界重組，擬購買寧波奧拉半導體股份有限公司的100%股權，但在今年3月11日，公司宣佈終止該收購計劃，原因是各交易對方取得奧拉股份股權的時間和成本差異較大，交易各方對本次交易的預期存在分歧。

　　在牛俊嶺看來，半導體行業並購最大的挑戰是資源整合效率與效果。企業後續能否實現高效的資源整合，如拓展渠道、技術互補、產業升級、提升盈利能力等，才是衡量其並購重組成敗的關鍵指標。

　　安永大中華區審計服務市場聯席主管合夥人湯哲輝向《證券日報》記者表示，這需要上市公司建立健全內部控制體系，提升管理水平，保障並購及整合的順利推進，避免出現“無效溝通”“貌合神離”的情況。

　　熱潮有望延續

　　據多位業內人士預計，在市場需求回暖、政策引導以及創新升級的多重驅動下，半導體行業並購將持續升溫。

　　另據中研普華產業研究院預計，2025年全球半導體市場規模在6000億美元至7000億美元之間，同比增長率約為10%至15%。

　　湯哲輝認為，半導體行業的發展驅動因素已從“消費端”轉變為“消費+企業端”。過去，智能手機等智能硬件興起，使得消費端成為半導體行業發展的核心驅動力。如今，智能汽車、機器人、雲計算、人工智能等企業端場景需求漸長，各行業加速數字化轉型，這一趨勢正在促使產品需求和應用發生變化，低端消費電子、TV面板等弱應用被淘汰，汽車、機器人、雲計算等強需求領域成為瞭半導體行業新方向。

　　在政策引導方面，上海、北京、無錫等地紛紛發文支持並購重組。例如，3月17日，《蘇州市加快發展AI芯片產業的若幹措施（征求意見稿）》對外發佈。其中提到，推動AI芯片企業通過兼並重組等方式提升資源整合能力，向產業鏈上下遊佈局拓展業務。

　　中國城市專傢智庫委員會常務副秘書長林先平向《證券日報》記者表示：“這些政策為半導體企業營造瞭有利的政策環境，降低瞭企業並購重組的成本和風險，有助於企業間進行資源整合與協同發展，進而實現強鏈補鏈，推動半導體產業向產業鏈上下遊拓展，提升產業在全球范圍內的競爭力。”

　　復盤全球半導體產業歷程，歐美巨頭靠果敢精準的並購整合實現瞭飛躍，築起行業壁壘。中國半導體產業歷經長期深耕，在部分領域已嶄露頭角，但對比海外仍有差距。當下，我國半導體行業，正以優勢企業為核心，整合資源，形成發展協同，加快推動產業全球競爭力的不斷提高，實現從產業大國到強國的躍升。
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